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crf等离子体刻蚀机芯片封装领域运用

crf等离子体刻蚀机芯片封装领域运用:
        伴着着微流控技术研究的更加深入,生物芯片的工艺制作也發展迅速,这其中高分子化合物复合材料作为一次性使用生物芯片的主要原料,拥有可选择性多、成本费用低、大批量生产等特点。高分子化合物制作的生物芯片已广泛运用于生物学/化工分析、药物筛选、临床医学专业监测等方面,并获得了优良的应用成效。但绝大多数生物芯片制造原料是单一高分子化合物,实际的应用成效通常受限,选用复合型高分子化合物原料制作生物芯片,可借助不一样的原料相互间的互补性特点,充分提高生物芯片性能,也是生物芯片工艺制作的主要发展趋势其一,如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、PP、pc聚碳酸酯、聚苯乙烯等刚性强、吸附力弱、光学性能好的原料。复合型芯片拥有多种原料的特点,能极大地适应生物检测的多样性。

等离子体刻蚀机

       在PDMS-PMMA复合型芯片的制作流程中,最主要的问题是芯片不一样的原料相互间的密闭,即键合流程,也是生物芯片技术的重要研究方向其一。目前,PDMS-PMMA复合型芯片键合技术主要包括粘合剂、crf等离子体刻蚀机技术和紫外臭氧光改性法。与其他键合方法相比,等离子体技术不仅将基团引入原料表面,而且在一定条件下实现快速、高效、直接键合的目的。
      crf等离子体刻蚀机等离子体硅烷化处理的原理是:crf等离子体刻蚀机表面的羟基通过硅烷化反应组装偶联剂中的硅氨基(Si-NH2),然后用二次crf等离子体刻蚀机等离子体处理硅烷化后的PMMA,将带有氨基官能团的烷基硅分子降解为硅羟基(Si-OH),用于与等离子体处理后的PDMS中的硅羟基发生反应,实现键合。
2Si-OH→Si-O-Si+2H2O。
       PMMA经crf等离子体刻蚀机处理后表面有大量羟基,更有利于硅烷化反应组装上偶联剂中的硅氨基。


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