CRF plasma 等离子清洗机

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crf等离子清洗机应用在IC芯片和金属表层的工序都非常完善

crf等离子清洗机应用在IC芯片和金属表层的工序都非常完善:
       等离子是电中性基团,但含有大量大量的亲水性颗粒:电子、离子、激发态分子原子、自由基、光子等,能量范围为1-10eV,这些能量水平是纺织材料中有机分子的能量范围,因此等离子中的亲水性颗粒与纺织材料的表面发生物理和化学功用,如解吸、溅射、刺激、侵蚀;交联、氧化、聚合、接枝等化学反应。

等离子清洗机


一、等离子清洗机清洗金属表层
       金属表层通常有机层和氧化物层,如油、油等,用等离子清洗设备清洗油是一个逐渐降解有机大分子的过程,在溅射、油漆、粘合、焊接、钎焊和聚氯乙烯、聚氯乙烯涂层之前,等离子清洗非常精细,非常表面处理设备。利用等离子中的高能粒子,污垢将转化为稳定的小分子,经等离子清洗设备加工处理的物体的表面形成许多新的亲水性基团,使物体表面活性,改变性能,可大大提高物体的表面渗透性和粘附性能,等离子清洗过程不需要水和溶剂,只要空气能满足要求,使用方便,无污染,清洗后物体的表面干燥。
二、等离子清洗机清洗IC芯片
       在IC芯片制造行业,等离子加工处理工序是一项不可替代的成熟技术。无论是注入芯片源离子还是涂层,等离子清洗机都能更好清除的表面氧化膜、有机化合物、去掩膜等超净化加工处理,提升的表面渗透性。

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