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CRF电浆清洗机清理PTFE黏性不错,但须要持续地调整工作参数

CRF电浆清洗机清理PTFE黏性不错,但须要持续地调整工作参数:
        CRF电浆清洗机技术等离子体表面处理的功率并非越大越好,在较低功率下,清理的薄膜剪切强度随着功率的增加而增加,达到峰值后强度逐渐降低。感应式耦合等离子体蚀刻方式(ICPE)是化学反应环节和物理环节的综合结果显示。它的机理是:在低压下,由ICP射频电源向环状耦合电磁线圈輸出,通过耦合电弧放电,混合刻蚀汽体通过耦合电弧放电,产生致密的等离子体,在下电极RF作用下,在基片表面跃迁,基片图形区域内的半导体器件的离子键被打断,与刻蚀汽体产生挥发性物质,将汽体从基片中分离出来,抽离真空管。
        同样条件下,氧气等离子体清理比氮气等离子体清理效果更好。如果须要进行蚀刻,以及蚀刻后须要清除污垢,浮渣,表面处理,等离子聚合,等离子灰化或任何其他蚀刻应用,我们可以按照客户的要求,生产出安全可靠的电浆清洗机技术。我公司兼具传统的等离子型蚀刻系统和反应型离子型蚀刻系统,可以生产系列产品,也可以为客户定制专用系统。我们可以提供快速/高质量蚀刻,提供所需的均匀度。

电浆清洗机

        随着清理时间的延长,薄膜表面接触角减小,但在一定时间内,接触角几乎没有变化。等离子体清理可用于各种基底,复杂的几何构形也可进行等离子体活化,等离子体清洗,等离子体镀膜等。等离子处理的热负荷和机械负荷较低,故此,低压等离子也会清理敏感材料。
       以上结果显示阐述,利用等离子体表面处理PTFE黏性不错,须要持续地调整各清理参数以获得良好的处理工艺,CRF诚峰智电浆清洗机操作简单,可设定多个实验参数,同时也可储存多种工艺参数,这对探寻工艺参数很有帮助。
        CRF电浆清洗机技术的典型应用是:半导体/集成电路;氮化镓;氮化铝/氮化镓;砷化镓/砷化铝镓;砷化镓;磷化铟、镓/铟镓化物(InPInGaAs/InAlAs);硅;硅锗;硅化硅陶瓷(Si3N4);硅的溴化氢;硒化锌(ZnSe);铝;铬;铂;钼;铌;铟;钨;铟锡氧化物;铟钛酸铅;塑料/高分子材料;聚四氟乙烯(PTFE);聚甲醛(POM);聚苯并咪唑(PBI);聚醚醚酮(PEEK);聚酰胺(PFA);聚酰胺(PFA);聚酰胺等。

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