CRF plasma 等离子清洗机

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真空等离子表面处理机

CRF-VPO-8L-S

超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。

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设备详细数据

        真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
等离子清洗机还可依据特定的情况更改一些材料的表层特性。等离子设备在清洗过程中的辉光放电能提高这些材料的黏附性、相溶性和润滑性。清洗机电源选用RF射频电源,稳定可靠的功放模块和DC模块,确保了电源的RF输出功率输出,采用高品质的电子元器件,确保了产品可靠性。

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